14.4%增长率下:中小企业如何抢占片上激光雷达市场?
一、重新定义感知:什么是片上激光雷达?
片上激光雷达是通过硅基光电子集成技术,将传统激光雷达的发射、接收、信号处理等核心功能微型化至单颗硅芯片的新型感知设备,本质是 "光检测与测距" 技术的芯片级重构。其突破传统激光雷达 "烟囱式" 笨重形态,依托逆向设计算法绘制光子电路蓝图,利用硅对红外线的透明特性,实现红外光脉冲的定向发射与反射信号精准接收,在芯片层面完成距离测量与环境建模。
相较于传统设备,片上激光雷达通过 χ(3)非线性器件与级联 Fano 谐振器技术,解决了片上集成的高损耗、弱效应难题,同时借助锁模脉冲技术保障测距稳定性,在体积、成本与可靠性上实现三重突破,成为自动驾驶与智能传感领域的关键革新方向。
据GIR (Global Info Research)调研,按收入计,2024年全球片上激光雷达收入大约323百万美元,预计2031年达到828百万美元,2025至2031期间,年复合增长率CAGR为14.4%。
二、技术破壁:从实验室到量产的核心跨越
片上激光雷达的崛起以数字芯片化为核心分水岭,其关键突破在于 SPAD-SoC 芯片技术的成熟落地。这种数字感光芯片与摄像头 CMOS 同源同构,不仅打破了传统模拟架构的线数限制,更实现了与视觉传感器的硬件一体化融合。
技术迭代已呈现清晰路径:从 64-128 线向 192 线以上高线数升级,通过多颗芯片组合形成 "主雷达 + 补盲雷达" 的量产部署方案,同时依托无源无偏置的集成架构,大幅降低量产成本,为规模化应用奠定基础.............
原文转载:https://fashion.shaoqun.com/a/2533038.html
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