重磅！日本正式断供半导体设备！
近日，日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效，将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单，采用逐案审批模式，用漫长审批周期和超高驳回率，变相对国内实现实质性断供。这是日本对华半导体出口管制的第三轮重要升级，重点补齐此前主要针对前道晶圆制造设备的短板，将先进封装全链条核心设备纳入严格管控。第一轮（2023年7月）：日本将23类先进半导体制造设备纳入出口管制，包括清洗、沉积、热处理、光刻、刻蚀、检测等，主要针对可生产14nm及以下逻辑芯片的设备。第二轮（2025年）：进一步收紧并扩大管制清单，加强光刻胶、材料及补充性（catch-all）管制。第三轮（2026年5月公布，8月1日生效）：202 ......